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“激光切水”這一重大發(fā)現(xiàn)，你聽(tīng)說(shuō)了嗎？
2025-01-21
“抽刀斷水水更流”！針對(duì)水如何能實(shí)現(xiàn)切割這一難題，西安交通大學(xué)生命科學(xué)與技術(shù)學(xué)院仿生工程與生物力學(xué)研究所合作提出“激光切水”的新技術(shù)。首先，用疏水性的SiO2納米顆粒包覆在水的表面構(gòu)建了厚度為亞毫米級(jí)的水餅，隨后用激光對(duì)該水餅實(shí)施切割，成功實(shí)現(xiàn)了“激光切水”的構(gòu)想，并制造出了多種“水圖案”。
激光切水技術(shù)可以切割各種品類的微流控芯片，比如：十字交叉通道、分散型通道、陣列型通道、彎曲通道、集成型通道、螺旋通道等等，切割精度為350微米，證實(shí)了“激光切水”加工復(fù)雜微流控結(jié)構(gòu)的能力。
華之尊激光立足數(shù)字工業(yè)·賦能教育未來(lái)，已與全國(guó)500多所高校建立緊密合作，在科學(xué)研究領(lǐng)域也是成果豐碩，深圳大學(xué)利用C02激光刻蝕半固體與離子交聯(lián)的海藻酸鹽和半園化的PAAm，得到定制的微通道，這是一種高強(qiáng)度的水凝膠微流控芯片；清華大學(xué)采用激光納米表面工程技術(shù)，利用激光這種特定的技術(shù)手段（激光刻蝕，激光壓印，激光毛化，激光微納造型），直接改變或是添加材料改變被處理固體材料表面的形態(tài)、成分或結(jié)構(gòu)，使其形成含有納米晶粒或一定納米顆粒成分的表層。
一種高強(qiáng)度的水凝膠微流控芯片
清華大學(xué)納米碳管實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目
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